Prihajajo sistemski čipi z vgrajenim modemom 5G

Slo-Tech

Avtor [email protected] (Jurij Kristan)

ponedeljek, 9. september 2019 ob 01:38

Huawei in Samsung sta na berlinskem sejmu IFA najavila novi inačici sistemskih čipov Kirin in Exynos, ki bosta imeli vdelan modem 5G, kar bo omogočilo kompatnejše in varčnejše 5G naprave.

Vir

Komentarji(0) toggle

Obrazec za komentiranje toggle

Opozorilo: Po 297. členu Kazenskega zakonika je posameznik kazensko odgovoren za javno spodbujanje sovraštva, nasilja ali nestrpnosti.

Sorodno

Huaweiev Kirin 990: napredni sistem za izjemno hitro 5G povezljivost SiOL.net, 10.09.19 @ 08:21
Huawei vodilni pri razvoju sistema na čipu. Utrinki iz IFE 2019 zurnal24.si, 9.09.19 @ 14:23
Kirin 990: 5G, vrhunske zmogljivosti in neprekosljiva energijska učinkovitost Računalniške novice, 9.09.19 @ 07:00
Huawei predstavil napredni 5G procesor Kirin 990 mobile.si, 9.09.19 @ 06:00
Huawei na IFI predstavil novo srce bodočih mobilnikov Večer, 6.09.19 @ 19:15
Huawei prvi v dirki do 5G integriranih procesorjev Študent, 6.09.19 @ 19:11
Motor za novi Huawei Mate 30 Tehnokrat, 6.09.19 @ 16:43

Omenjeni

Najbolj brano

Osebe dneva

preberi.si

Dodatno

O preberi.si

Politika zasebnosti

Iskanje